LOCTITE STYCAST US 2350、聚氨酯、高速密封、灌封和包封
LOCTITE? STYCAST US 2350 是一種彈性的阻燃礦物填充聚氨酯化合物。這種灌封化合物具有較長的使用期限，粘度低。因此，流動性良好，可黏附于許多基板上。它的氣味很淡，不含 TDI 或汞化合物。

使用注意事項：
1. 混合比例：確保按照產品說明書上的推薦比例混合A組份和B組份。
2. 混合均勻：在混合過程中確保材料充分混合，以避免性能不均。
3. 操作時間：注意產品的工作時間，即從混合到開始固化的時間。
4. 固化時間：了解產品的固化時間，確保在固化過程中不移動或干擾灌封件。
5. 表面清潔：在灌封前確保被灌封的表面干凈、無油脂和灰塵。
6. 環境條件：在推薦的室溫和濕度條件下使用，以確保更佳性能。
7. 安全防護：在操作過程中佩戴適當的個人防護裝備，如手套、護目鏡等。
8. 儲存條件：按照產品說明書上的儲存條件存放，避免直接陽光照射和極端溫度。
9. 健康與安全：在使用前閱讀材料安全數據表（MSDS），了解產品的健康和安全信息。
10. 廢棄處理：按照當地法規和公司政策處理未使用完的灌封膠。


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BGA底部填充膠
貼片
電子涂料
UV固化材料
晶圓劃片保護液

LOCTITE STYCAST US 2350、聚氨酯、高速密封、灌封和包封
LOCTITE? STYCAST US 2350 是一種彈性的阻燃礦物填充聚氨酯化合物。這種灌封化合物具有較長的使用期限，粘度低。因此，流動性良好，可黏附于許多基板上。它的氣味很淡，不含 TDI 或汞化合物。
這種灌封膠通常具有以下特點：
1. 良好的電氣絕緣性能。
2. 耐高溫和低溫的能力。
3. 良好的耐化學性和耐候性。
4. 快速固化，便于生產過程中的快速組裝。
5. 良好的粘接性能，能夠牢固地粘附在多種材料上。

MEMS導電膠 絕緣膠 低應力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導電膠，低應力底部填充膠，高導熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導熱膠，DAF膜，FOW膠膜，DAF膠膜，導電膠膜，導熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠。

漢高樂泰（LOCTITE）US 2350是一種雙組份聚氨酯灌封膠，由漢高公司生產。以下是對該產品的簡介：1. 產品類型：雙組份聚氨酯灌封膠2. 品牌：漢高樂泰（LOCTITE）3. 型號：US 23504. 用途：主要用于電子元器件的灌封，提供保護和絕緣作用5. 特點： - 良好的粘接性：能夠牢固地粘附在多種材料表面。 - 的耐候性：在極端溫度和濕度條件下保持性能穩定。 - 良好的電氣絕緣性：適用于電子設備的灌封，確保電氣安全。 - 低收縮率：固化過程中體積變化小，減少應力。 - 快速固化：在一定條件下可以快速固化，提高生產效率。



電子涂料?? UV固化材料?? 晶圓劃片保護液?? 晶圓臨時鍵合減薄?? 導電銀膠?? 燒結銀?? 納米銀?? 道康寧?? COB膠?? 紅膠?? SMT紅膠?? 航空航天膠? 耐高溫膠?? 灌封膠?? 鍵合金絲?? 絕緣涂層鍵合金絲?? 脫泡機?? 平行封焊機?? 點膠機?? 鍵合機?? KS劈刀?? SPT劈刀?? 劈刀?? 陶瓷劈刀?? 洛德?? 漢高?? 道康寧?? 陶氏?? X-RAY?? FIB?? FBI?? 武藏點膠機?? 諾信點膠機?? 灌封機?? 失效分析?? 快速封裝?? 陶瓷管殼封裝?? COB封裝?? 芯片鍵合封裝?? 清洗液?? 晶圓清洗液?? 硅片清洗液?? 單晶硅清洗液?? 藍寶石切割液?? 陶瓷劃片清洗液?? 芯片粘接膠?? IC粘接膠?? IC導電膠?? 芯片導電膠?? IC絕緣膠?? 漢高樂泰?? 漢高代理?? 漢高膠水?? 樂泰膠水?? 道康寧膠水?? 洛德膠?? 結構膠?? 汽車電子膠?? COMS膠?? 傳感器膠?? 傳感器灌封膠?? 電子灌封膠?? 高導熱環氧膠?? 高導熱環氧灌封膠?? 高導熱灌封膠?? 耐低溫膠?? 光纖膠?? 尾纖粘接?? 光通信膠?? 透光膠?? 阻光膠?? 光耦膠?? 樂泰代理?? ablestik膠?? 導熱膠?? 導電導熱膠?? 玻璃銀膠?? 導電膠膜?? 絕緣膠膜?? DAF膜?? 藍膜?? UV藍膜?? UV膜?? 導電膠脫泡機?? 底填膠? 脫泡機? 芯片膠? 芯片導電膠? 芯片粘接膠? 芯片絕緣膠? CSP底部填充膠? 疊die粘接? 疊die導電膠? 導電導熱膠膜? 5020膠膜? 506膠膜? JM7000導電膠? 84-1導電膠? ablestik導電膠? 漢高導電膠? 樂泰導電膠? 洛德灌封膠? 樂泰膠膜? 芯片開蓋機 ?膠水脫泡機? 氣密性檢測? 剪切力檢測? 芯片拉力測試? 芯片陶瓷封裝? 芯片金屬封裝? 晶圓鈍化設備? 晶圓刻蝕機? TSV晶圓沉積